Hợp chất epoxy phủ kín và kết dính CCD CMOS mô-đun camera điện tử đóng rắn ở nhiệt độ thấp

Keo epoxy một thành phần, nhiệt độ thấp là loại keo epoxy chỉ cần một thành phần duy nhất, có khả năng đóng rắn ở nhiệt độ thấp. Nó được cung cấp dưới dạng một hệ thống được trộn sẵn, bao gồm nhựa và chất đóng rắn tiềm ẩn. Nó vẫn ổn định ở nhiệt độ phòng trong thời gian dài và thường không đóng rắn cho đến khi được kích hoạt bởi nhiệt, thường ở nhiệt độ tương đối thấp, chẳng hạn như 80-120 độ C. Vì nó đã được trộn theo tỷ lệ chính xác, người dùng chỉ cần bôi hoặc sử dụng nó, sau đó gia nhiệt.

Ngược lại, keo epoxy hai thành phần được cung cấp dưới dạng hai phần riêng biệt: nhựa và chất đóng rắn. Hai thành phần này phải được đo lường và trộn theo tỷ lệ quy định trước khi sử dụng. Sau khi trộn, hệ thống sẽ đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc có thể được tăng tốc bằng nhiệt độ thấp. Phản ứng đóng rắn bắt đầu ngay khi hai thành phần được kết hợp, vì vậy thời gian sử dụng của nó bị giới hạn.

Ưu điểm của keo epoxy một thành phần, nhiệt độ thấp bao gồm sự tiện lợi, tính nhất quán và thời gian sử dụng lâu trước khi kích hoạt bằng nhiệt. Không cần trộn thủ công, do đó không có nguy cơ tỷ lệ không chính xác hoặc trộn không hoàn toàn. Có thể được bôi một cách chính xác và phù hợp với các hệ thống tự động. Sau khi gia nhiệt, nó có thể đóng rắn nhanh chóng, thường trong vòng 10-30 phút ở nhiệt độ 80-100 độ C, tùy thuộc vào công thức. Nó thường tạo ra các mối liên kết mịn, đồng đều với độ co thấp và khả năng cách điện tốt.

Keo epoxy hai thành phần mang lại những ưu điểm khác nhau. Nó có thể đóng rắn ở nhiệt độ phòng, vì vậy không phải lúc nào cũng cần lò nướng. Nói chung, nó cung cấp độ bền liên kết cao hơn, khả năng lấp đầy khe hở tốt hơn và tính linh hoạt cao hơn trong công thức. Bằng cách thay đổi nhựa, chất đóng rắn hoặc chất độn, nhà sản xuất có thể điều chỉnh tốc độ đóng rắn, độ dẻo dai, độ bền, khả năng chịu nhiệt và độ nhớt. Nó cũng kinh tế hơn cho các ứng dụng quy mô lớn và có thể được sử dụng cho việc đổ khuôn dày và liên kết cấu trúc.

Keo epoxy một thành phần được sử dụng trong các ứng dụng điện tử chính xác, chẳng hạn như gắn chip, niêm phong cảm biến, lắp ráp mô-đun máy ảnh và các ứng dụng khác liên quan đến các linh kiện nhạy nhiệt, nơi việc đóng rắn bằng nhiệt độ thấp trong thời gian ngắn là chấp nhận được. Nó cũng phổ biến trong các dây chuyền sản xuất tự động vì nó có thể được bôi mà không cần trộn, tạo ra các lớp mỏng đồng đều và đóng rắn nhanh chóng khi gia nhiệt. Nó phù hợp cho các sửa chữa nhỏ, liên kết mỏng và các ứng dụng mà tính sạch sẽ và khả năng lặp lại là quan trọng.