SourcingAI
Try for free
Powered by Made-in-China.com
Hệ thống đánh dấu mã Qr tiên tiến cho wafer bán dẫn
70.000,00-120.000,00 US$
1 Cái

Hồ sơ sản phẩm

tùy chỉnh

Có sẵn

Dịch vụ sau bán hàng

7*24 giờ

Bảo hành

12 tháng

Mã sản phẩm

AWIME-1107

Tầm nhìn laser

Nhìn thấy được

Tài liệu áp dụng

Không kim loại

Hệ thống làm mát

Làm mát không khí

Hạng kỹ thuật

Tia laser dạng sóng liên tục

Chiều dài bước sóng laser

chất bán dẫn

Phân loại laser

Laser bán dẫn

Loại

Máy khắc bằng laser bán dẫn

Phương pháp khắc

Đang quét đánh dấu

kích thước wafer tương thích

2-6 inch, 4-8 inch, 8-12 inch

sản lượng (uph)

≥ 60 cái/giờ

độ chính xác của khắc

+/-10 ừ

phạm vi di chuyển

400 mm x 250 mm

khả năng lặp lại vị trí

+/- 0.002 mm

độ lặp lại của động cơ dd

+/- 2 giây cung

loại laser

laser cực tím nan giây

công suất trung bình

3 W

đến giờ hành động

< 60 giây

Gói Vận Chuyển

gói bằng gỗ

Thông Số Kỹ Thuật

tùy chỉnh

Nhãn Hiệu

himalaya

Xuất Xứ

Trung Quốc

Năng Lực Sản Xuất

100

Các tính năng chính

Hiệu suất xử lý cao: Xử lý hơn 60 tấm wafer mỗi giờ với thời gian xử lý dưới 60 giây.
Đảm bảo tỷ lệ đạt 99,9%: Hệ thống kiểm tra khép kín ngăn ngừa các lỗi và đảm bảo tính toàn vẹn của dữ liệu.
Công nghệ xử lý lạnh: Laser UV xung nano 3W ngăn ngừa các vết nứt siêu nhỏ và hư hỏng nhiệt trên các vật liệu nhạy cảm.
Tự động hóa hoàn toàn và căn chỉnh bằng thị giác: Robot sử dụng động cơ DD hai cánh với hệ thống thị giác tự động để định vị chính xác.
Khả năng tương thích với nhiều kích cỡ wafer: Hỗ trợ các tấm wafer từ 2 inch đến 12 inch, bao gồm Si, SiC, GaN và Sapphire.
Thay đổi kích cỡ nhanh chóng: Chuyển đổi giữa các kích cỡ wafer trong vài phút thông qua lựa chọn công thức phần mềm.
Hỗ trợ sau bán hàng toàn diện: Hỗ trợ kỹ thuật 7 ngày một tuần, 24 giờ một ngày và bảo hành trong 12 tháng.

Hồ sơ công ty

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Thanh tra viên QA/QCKhả năng R&DNhà nhập khẩu và xuất khẩuĐảm bảo chất lượng
Loại Hình Doanh Nghiệp: Nhà Sản Xuất/Nhà Máy Chứng nhậnNăng Lực Nghiên Cứu & Phát Triển (R&D): Dịch vụ ODM có sẵn & Dịch vụ OEM có sẵn Chứng nhậnTùy chọn Tùy chỉnh: Tùy chỉnh linh hoạt Chứng nhậnNăm Xuất Khẩu: 5 Years Chứng nhậnCảng Gần Nhất: Shenzhen PortThời gian phản hồi trung bình: ≤2.78h

Giới thiệu về nhà máy của chúng tôi & Bối cảnh kinh doanh

Địa ChỉRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Vốn Đăng Ký100,000,000 nhân dân tệ
Điều Khoản Thanh ToánLC, T/T., PayPal, Western Union
Điều Khoản Thương Mại Quốc Tế (Incoterms)FOB, MÃ SỐ THUẾ, CFR, EXW
Thời Gian Giao Hàng Trung BìnhThời Gian Giao Hàng Trong Mùa Cao Điểm: 3-6 tháng, Thời Gian Giao Hàng Trong Mùa Thấp Điểm, 1-3 tháng
Đơn hàng tối thiểu1 Set
Đối tác chuỗi cung ứng30

Năng lực sản xuất của chúng tôi & Chuyên môn kỹ thuật

Sản Phẩm ChínhBonder, hàn dây, đánh dấu bằng laser (ID IC Wafer), cắt rãnh bằng laser, cắt bằng laser, thiết bị tự động phân phối silicone
Loại kiểm tra cho thành phẩm100% kiểm tra(Kiểm tra trực quan & Kiểm tra chức năng)
Phương pháp kiểm tra thành phẩmThành phẩm đã được kiểm tra bởi nhân viên đóng gói
Có thể truy xuất nguồn gốc nguyên liệuKhông

Kinh nghiệm trong ngành của chúng tôi & Kỷ lục kinh doanh toàn cầu

Năm Thành Lập2019-09-12
Thị Trường ChínhChâu Âu
Lựa chọn lặp lại của người mua80%~100%

Sản phẩm Q&A

Q:Làm thế nào để laser đảm bảo chất lượng cao cho các dấu hiệu mà không gây ra các vết nứt siêu nhỏ hoặc hư hỏng do nhiệt?
A:
Hệ thống sử dụng laser UV xung nano công suất 3W. Bước sóng UV ngắn cho phép tạo ra các dấu hiệu rõ ràng với lượng nhiệt tỏa ra tối thiểu, trong khi thời gian xung nano rất ngắn giúp loại bỏ bề mặt mà không truyền năng lượng nhiệt vào vật liệu. Cơ chế "xử lý lạnh" này ngăn ngừa các vết nứt siêu nhỏ và sự thay đổi nhiệt, giúp nó an toàn cho các vật liệu như SiC, GaN và sapphire.
Q:Tỷ lệ thành công 99,9% được đạt được như thế nào, và điều gì xảy ra nếu phát hiện ra lỗi in?
A:
Tỷ lệ thành công được đảm bảo bởi hệ thống kiểm tra "vòng kín" tích hợp. Sau khi in, hệ thống thị giác thu được hình ảnh, giải mã nó theo thời gian thực và so sánh với dữ liệu dự kiến. Nếu phát hiện sự khác biệt, hệ thống sẽ đánh dấu tấm wafer và chuyển nó sang một khay riêng, ngăn chặn các lỗi in tiếp tục và ghi lại lỗi để xem xét.
Q:Hệ thống có thể chuyển đổi giữa các kích cỡ tấm wafer khác nhau, chẳng hạn như 6 inch và 8 inch, nhanh chóng như thế nào?
A:
Hệ thống được thiết kế để thay đổi nhanh chóng. Việc chuyển đổi bao gồm việc chọn một công thức mới trong phần mềm, điều này sẽ tự động cấu hình các thông số xử lý. Robot DD với hai cánh tay có thể xử lý các tấm wafer từ 2 inch đến 12 inch mà không cần điều chỉnh cơ khí, cho phép thay đổi kích thước trong vòng vài phút.
Q:Những loại vật liệu và kích cỡ tấm wafer nào tương thích với hệ thống này?
A:
Nó có thể xử lý các vật liệu bán dẫn (Si), bán dẫn hợp chất (SiC, GaN, InP, GaSb) và các đế nền chuyên dụng (Sapphire, Kính, LT). Nó tương thích với các kích cỡ tấm wafer từ 2 inch đến 12 inch.
Q:Thời gian bảo hành là bao lâu và dịch vụ sau bán hàng có sẵn như thế nào?
A:
Hệ thống đi kèm với bảo hành 12 tháng và cung cấp dịch vụ hỗ trợ sau bán hàng 7 ngày một tuần, 24 giờ một ngày.

Gửi yêu cầu

*Đến:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Nội Dung:
0/4000

Phản hồi từ nhà cung cấp sẽ được gửi đến email đã đăng ký của bạn

Bạn cũng có thể thích

Hệ thống Khắc Laser Sợi Nâng Cao 3D cho Vỏ Kim Loại Bền
Hệ thống Khắc Laser Sợi Cao Cấp 3D cho Nhẫn Trang Sức