Dây chuyền DIP hoàn toàn tự động hiệu suất cao cho sản xuất lắp ráp PCB

Hàn chính xác tại từng vị trí, không tiếp xúc với các linh kiện đã được lắp đặt trên bề mặt.

Giảm thiểu ứng suất nhiệt lên bảng mạch in (PCB), ngăn ngừa hiệu quả tình trạng cong vênh của bảng và hư hỏng linh kiện.

Đường hàn và thời gian hàn có thể điều chỉnh linh hoạt cho các mối hàn khác nhau.

Giảm lượng hàn sử dụng, giảm thiểu sự hình thành cặn thiếc và chi phí sản xuất.

Loại bỏ các khuôn định vị cần thiết trong phương pháp hàn sóng truyền thống.

Sóng thiếc siêu nhỏ ổn định với chiều cao và lưu lượng hàn đồng đều.

Tùy chọn bảo vệ bằng khí nitơ kín, cải thiện chất lượng mối hàn và giảm thiểu quá trình oxy hóa.

Hỗ trợ cấu hình ngoại tuyến/nội tuyến để phù hợp với các dây chuyền sản xuất khác nhau.

Thiết kế dễ bảo trì, thuận tiện cho việc thay thế và vệ sinh đầu hàn.